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1、采用新型高功率雷射源与高速扫描头系统，大幅提升生产效能；2、高刚性工作台与东台控制系统结合，床台定位精度达?3μm以下，钻孔精度达?15μm以下；3、新图像处理技术增加噪声处理与对比强度功能，提升内层靶影像辨识率，建立稳定烧靶制程技术；4、高峰值功率雷射源与独特光路系统设计，提升铜箔直接钻孔质量，实现黑化铜箔与棕化铜板板直接钻孔加工；
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